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覆铜板

COPPER CLAD LAMINATES

半导体材料

产品系列

封装√基板类BT

产品清单

序号	产品系列	产品名称	产品简要描述	Tg(℃)	CTE	模量
1	封装基板类BT	HW20-M1	白色类BT	≥210	13-15	23
2	封装基板类BT	HW20-M2	白色类BT	≥180	13-15	23
3	封装基板类BT	HB20-M2	黑色类BT	≥195	13-15	23
4	封装基板BT	HB20-M1	黑色BT	≥230	11-13	28