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覆铜板

COPPER CLAD LAMINATES

半导体材料

产品系列

规格值

产品清单

序号	产品系列	产品名称	产¤品简要描述	Tg(℃)	Td(℃)
1	Lead Free	H150(LF)	Middle-Tg 无铅、普通电性	154.5	358
2	Lead Free	H1170	High-Tg 无铅、普通电性	182	360
3	Lead Free	H1170(黑)	For Mini Led拼接屏、黑色	182	360
4	Halogen Free	H151HF	Middle-Tg无卤、普通电性	153	360
5	Halogen Free	H170GR	High-Tg无卤、Low Dk/Df	180	385